하이트론테크놀로지 (1) 썸네일형 리스트형 하이트론테크놀로지, 기가급 케이블 모뎀 개발 - DOCSIS 3.0 기반 24채널 본딩 기술 이용해 기가급 속도 실현 하이트론테크놀러지㈜(대표 데이비스 챙)는 인텔®의 PUMA™6 칩을 이용한 기가급 케이블 모뎀을 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발된 케이블 모뎀은 DOCSIS(닥시스) 3.0 기반의 24채널본딩 기술을 적용해 하향 960Mbps와 상향 240Mbps의 데이터 전송 속도를 제공할 수 있다. 이 모뎀에 내장된 인텔®의 PUMA™ 6칩은 미디어 게이트웨이 기능을 가지고 있어, 이 기능을 통해 다양한 차세대 홈 게이트웨이 제품 구현이 가능하다. 케이블방송 사업자가 이번 상용화된 기가급 케이블모뎀 기술을 이용하면 기존 네트워크 인프라를 바꾸지 않고 스트리밍 비디오나 온라인게임 등에 월등히 빠른 서비스를 제공할 수 있게 될 것이라고 업체 측은 .. 이전 1 다음
