하이트론테크놀로지, 기가급 케이블 모뎀 개발

 

 

 

- DOCSIS 3.0 기반 24채널 본딩 기술 이용해 기가급 속도 실현

 

하이트론테크놀러지㈜(대표 데이비스 챙)는 인텔®의 PUMA™6 칩을 이용한 기가급 케이블 모뎀을 개발했다고 밝혔다.

 

 

 

 

이번에 개발된 케이블 모뎀은 DOCSIS(닥시스) 3.0 기반의 24채널본딩 기술을 적용해 하향 960Mbps와 상향 240Mbps의 데이터 전송 속도를 제공할 수 있다.

이 모뎀에 내장된 인텔®의 PUMA™ 6칩은 미디어 게이트웨이 기능을 가지고 있어, 이 기능을 통해 다양한 차세대 홈 게이트웨이 제품 구현이 가능하다.

케이블방송 사업자가 이번 상용화된 기가급 케이블모뎀 기술을 이용하면 기존 네트워크 인프라를 바꾸지 않고 스트리밍 비디오나 온라인게임 등에 월등히 빠른 서비스를 제공할 수 있게 될 것이라고 업체 측은 설명했다.

하이트론테크놀러지 윤보열 한국지사장은 “이 제품은 국내 케이블방송 사업자의 서비스 다양화를 가능하게 해 줄 것으로 기대한다”며 “정부의 ‘2020 기가코리아’ 사업 실현을 위한 초석이 될 것”이라고 말했다. 

 

출처: 하이트론테크놀로지